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電路板的材質是什麽 電路板的材料有哪些
發布時間:2018-6-12      瀏覽次數:86

PCB板材質分類
  印製板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表麵覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一麵的覆銅板稱為單麵覆銅板,基板的兩麵均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙麵覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
  覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
  是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品,兩表麵膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一麵敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
  是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品,其一麵或雙麵敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板麵呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板麵呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
  是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
  是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜
  是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮,常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜,可作為接插件的過渡線。目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、複合基板。

覆銅板常用的有以下幾種:
  FR-1──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)
  FR-2──酚醛棉紙
  FR-3──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂
  FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂
  FR-5──玻璃布、環氧樹脂
  FR-6──毛麵玻璃、聚酯
  G-10──玻璃布、環氧樹脂
  CEM-1──棉紙、環氧樹脂(阻燃)
  CEM-2──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)
  CEM-3──玻璃布、環氧樹脂
  CEM-4──玻璃布、環氧樹脂
  CEM-5──玻璃布、多元酯
  AIN──氮化鋁
  SIC──碳化矽

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