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電路板的原理
發布時間:2018-6-4      瀏覽次數:84

  電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。各組成部分的主要功能如下:
  ① 焊盤:用於焊接元器件引腳的金屬孔。
  ② 過孔:有金屬過孔和非金屬過孔,其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
  ③ 安裝孔:用於固定電路板。
  ④ 導線:用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
  ⑤ 接插件:用於電路板之間連接的元器件。
  ⑥ 填充:用於地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗。
  ⑦ 電氣邊界:用於確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
  ⑧ 工作原理:利用板基絕緣材料隔離開表麵銅箔導電層,使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調製、解調、編碼等功能。

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